兴森科技（002436）2021年度业绩说明会于5月17日在全景路演举办。在线上交流活动中，公司董事长、总经理邱醒亚表示，公司与大基金合作项目为广州兴科封装基板项目，目前由广州兴科子公司珠海兴科实施，一期拟投资16亿、建设4.5万平米/月产能的IC封装基板产能，满产产值约20亿。第一条产线1.5万平/月的IC封装基板产能于2022年4月份开始试生产。（全景网）
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